技嘉于 CES 2025 發(fā)布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戲性能

全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,通過新設(shè)計(jì)的 AI 技術(shù)及友善設(shè)計(jì)釋放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 處理器的游戲性能并提供便利的 PC 組裝體驗(yàn)。同時(shí),配備數(shù)字供電和強(qiáng)化的散熱設(shè)計(jì),技嘉 B800 系列主板無疑是主流 PC 玩家的優(yōu)選。

技嘉 X870 系列主板以全面支持 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 處理器取得全球市場高占有率,承襲高階機(jī)種的領(lǐng)先技術(shù),新一代 B850 系列主板同步采用旗艦用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增強(qiáng)技術(shù)通過軟件、硬件和固件的全面調(diào)校,將 AMD B850 系列主板的 DDR5 內(nèi)存性能提升至 8600MT/s,且在 Intel® B860 系列主板上高達(dá) 9466MT/s。玩家只需通過技嘉軟件 AI SNATCH,一鍵即可達(dá)成世界超頻達(dá)人等級(jí)的性能。同時(shí),AI 驅(qū)動(dòng)的 PCB 設(shè)計(jì)借由 AI 模擬降低信號(hào)反射,確保多層信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴４送?HyperTune BIOS 功能通過 AI 優(yōu)化,可微調(diào) Intel® B860 系列主板上的內(nèi)存參考代碼 (MRC),以滿足游戲和多工處理的高負(fù)載需求。而專為 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器打造的 X3D Turbo 模式,通過調(diào)整核心數(shù)完整釋放 AMD B850 系列主板的游戲性能。

技嘉 B860 和 B850 系列主板采用數(shù)字供電設(shè)計(jì)和高效率散熱解決方案,特殊的散熱片可提升高達(dá) 4 倍的散熱表面積,并結(jié)合熱管和高導(dǎo)熱墊,以提供卓越的散熱效率。技嘉 B800 系列主板也具備多項(xiàng)友善設(shè)計(jì),提供便捷的 PC 組裝體驗(yàn),包括 顯卡快易拆、裝甲快易拆丶M.2快易拆 和 WIFI 快易拆 ,無需工具即可安裝及卸除顯卡、M.2 SSD 及 WIFI 天線。

除了為電競而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING(X)及 EAGLE機(jī)種外,技嘉還提供全白簡約設(shè)計(jì)的 ICE 系列,配備純白色 PCB、內(nèi)存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽,適合喜愛白色組裝的玩家。另外,技嘉更有適用于本地 AI 微調(diào)的 B850 AI TOP 機(jī)種,以滿足不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主板產(chǎn)品信息,請參閱www.gigabyte.cn。